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DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, 3 pin LEMO
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, MicroDot
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, TA4F Mini-XLR
Con la nuova serie d:fine™ CORE 6066, sono ora disponibili microfoni per cuffie DPA subminiatura basati su una nuova potente tecnologia a capsula.
Caratteristiche in sintesi
Un nuovo nucleo potente grazie alla DPA tecnologia
La capsula del microfono subminiatura per cuffie d:fine™ CORE 6066 ha un diametro di soli 3 mm, ma è potente quanto i microfoni più grandi e premiati DPA . Nonostante le sue piccole dimensioni, convince con chiarezza, prestazioni costanti e robustezza. I microfoni subminiaturizzati sono dotati della nuova DPA tecnologia CORE by technology, che riduce al minimo la distorsione. Il risultato è un suono più chiaro e aperto su tutta la gamma dinamica del microfono. I nuovi microfoni della serie 6066 hanno un rumore di fondo di soli 26 dB(A) e possono assorbire meglio gli elevati SPL senza distorsioni.
La griglia di protezione della capsula è in acciaio inossidabile ed è rivestita in PVD. La griglia a maglie strette è inoltre estremamente robusta e resistente all'umidità e al sudore. La calotta del microfono può essere facilmente rimossa e pulita. La nuova funzione click (sia tattile che udibile) sulla griglia del microfono assicura che la griglia si trovi saldamente sull'alloggiamento del microfono.
Fascia per i capelli tecnicamente matura
Oltre alle dimensioni minime con il massimo potenziale sonoro, questi microfoni dispongono anche di un archetto leggero completamente ridisegnato in un'unica misura che è confortevole per le orecchie. Anche se indossato a lungo, garantisce comfort senza compromettere la sicurezza. La staffa è realizzata in acciaio inox ed è rivestita in PVD (Physical Vapor Deposition) per il suo design estremamente robusto. E' resistente alle alte temperature, agli urti e all'abrasione.
L'archetto ha un sistema di presa a 3 contatti. Le maniglie con tre punti di contatto e meccanismo a molla garantiscono una calzata sicura sotto le orecchie e sul lato della testa per una maggiore sicurezza. Questo nuovo archetto è facilmente regolabile grazie al sistema a due vie del braccio regolabile (lunghezza e altezza) con meccanismo antiscivolo per l'archetto e bloccaggio a scorrimento. Il nuovo sistema di gestione cavi a 90° protegge il cavo e lo guida lungo la schiena di chi lo indossa dove è invisibile. Il cavo ha una dimensione del cavo di Ø 1,6 mm (0,06 pollici). E' estremamente resistente, non si annoda e ha un'anima in Kevlar che resiste alle forti sollecitazioni.
Un sistema di adattamento per la flessibilità
Gli adattatori per sistemi wireless offrono opzioni flessibili, semplici ed economiche. Non sei più legato a un sistema wireless. Se le vostre esigenze cambiano, è sufficiente sostituire l'adattatore invece di acquistare un microfono completamente nuovo.
Dati tecnici
varianti
Il microfono per cuffia subminiatura d DPA :fine™ CORE 6066 è disponibile nelle seguenti versioni:
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, black, Mini-Jack
DPA d:fine™ CORE 6066 Omni Headset Mic, beige, Mini-Jack
DPA d:fine 4088H black
DPA 4088-F Beige
DPA 4488-DC-R-F34, beige, Miniklinke
Sennheiser HSP 4-EW-3 Condenser Headmic